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510酸铜光泽剂工艺 510 acid copper brightener （一）特性 1．具有快速光亮及特高的填平度，取代进口同类产品． 2．走位性能优越，在低电区可以得到较高的填平度，电流密度广泛. 3．工作温度宽，在18—40度都可获得较好的效果． 4．对镍层结合力强，不需去膜． 5．光泽剂稳定性高，消耗量少，价格低，使用方便． （二）电镀工艺条件 原料 范围 标准（开缸） 硫酸铜 硫酸 CL- 510开缸（MU） 510A�

一、特性 本产品为非染料型光亮剂，分为A、B、C三型。610A为开缸剂，610B为补加剂，610C为深孔走位剂，具有较高的整平性和光亮性。克服传统M、N型光亮剂的弱点，耐高温，光亮剂稳定。产品为单组分操作，使用方便、简单 且消耗量少，配合深孔走位剂610C使用，可满足复杂零件对电镀的要求，并与M、N及燃料体系光亮剂相兼容。 二、电镀工艺条件 610A开缸剂 4-5ml/L 610b主光剂 0.5-1ml/L 610C深孔润湿走位剂 0.5-1ml/L 三、光泽剂

PPCU无氰碱铜光亮剂(HEDP复合型） 一、工艺特点 PPCU是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下： 无需氰化钠，很适用于钢铁件工件作底层电镀，结合力强 镀液稳定可靠，寿命长 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。 二、工艺配方条件 工艺配方与操作条件 标准 范围 碱式碳酸铜 碳

含量：99 性状：白色颗粒状结晶体 作用与机理： 在酸性镀镍液中，混入的铜离子＞10mg/L．锌离子＞20mg/L时，会使低电流密度区产生灰暗色镀层，脆性增大，严重时有黑色条纹产生．对这一问题， 以往常用电解法处理锌离子，用QT去铜粉处理铜离子，由于上述方法繁琐．费时，所以对生产有较大影响．使用TPP去杂剂则会改变镍缸中铜杂质锌杂质电位， 将杂质共沉积，无需电解、过滤，同时可增加镀层的白亮度；消除镍度层�

含量：98％ 性状：棕红色液体，任何比例水溶 PH:5-7 作用与机理： 在光亮镀液中,PESS是一种强力走位剂，可用于初级光亮剂或次级光亮剂中，最适用于滚镀镍光亮剂或深孔用镍光剂，通常与糖精，炔醇类中间体及PPS等次级光亮剂配合使用，这样便可获得极佳的神孔效果和高整平，全光亮的镀层。 镀液含量：0.01—0.02g/L 消耗量：3-5g/KAH 包装：20kg防盗塑桶

聚乙烯亚胺烷基化合物（GISS）Polyvinyl alkylimine compound含量:50％ 性状：淡黄色液体，易溶于水 PH：4-6 作用与机理： GISS是聚乙烯亚胺在特定条件下缩合而成的高性能走位剂，低电流密度区走位性能优良，通常需与SP、M、N、AESS、PN、P配合使用，GISS不仅可用于酸铜，还可用于低氰镀锌光亮剂。 镀液含量：0.01—0.02g/L 消耗量：1-2ml/KAH 包装：20kg防盗塑桶

含量：98 性状:棕红色液体,任何比例水溶 PH: 5-7 作用与机理: MOSS是一种强力白亮的走位剂,可用于初级光亮剂或次级光亮剂中,作为配制光亮剂的基本原料。最适用于滚镀光剂或深孔镍光剂,通常与糖精、炔醇类中间体以及PPS等次级光亮剂配合使用,这样便可获得极佳的深度效果和高整平、全白亮的镀层。 镀液含量：0.01-0.02g/L 消耗量：3-5g/KAH 包装：20Kg防盗塑桶

含量：98 性状：白色结晶体 作用与机理： SP在酸铜镀液中作为晶粒细化剂，提高电流密度，与M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常显著，它的使用范围很宽，可随温度增减，在15℃—40℃范围内用量为O.015—0.04g/L，如含量过低光亮度便会下降，高电区产生毛刺或烧焦；过高，镀层会产生白雾，也会造成低电区不良，可加入少量N或电解处理． 镀液含量：0.01—0.02g/L 消耗量：0.5-0.8g/KAH 包装：250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg纸箱